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IC 廠牌 |
IC 型號 |
轉接座 |
Winbond |
W71NW20GD3 @130FBGA |
TM-TYA0A1-130S
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IC 包裝 : 130 Pin / FSBGA 8mm x 9mm / Pitch = 0.65 mm |
Size |
10800000hX8 |
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軟體版本 3.6 之前 |
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 軟體版本 4.0 之後 |
清除 (E) |
0 sec |
清除 (E) |
7.93 sec |
空白檢查 (B) |
0 sec |
空白檢查 (B) |
52.76 sec |
燒錄 (P) |
0 sec |
燒錄 + 驗証 (P+V) |
295.06 sec |
驗證 (V) |
0 sec |
單獨驗證 (V) |
120.31 sec |
測試電腦配備 |
測試電腦配備 |
作業系統 |
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作業系統 |
Windows XP SP2 |
中央處理器 |
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中央處理器 |
AMD Athlon 64 X2 3600+ |
記憶體 |
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記憶體 |
DDRII 4G |
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